电子产品热设计

　　课程简介

　　现在电子产品的功耗越来越大，体积越来越小，您是否有过这种经历，当产品设计完成后，发现发热太严重，而这时再增加散热部件已经没有办法了。如果您有类似的经历或担心，请关注下面的课程介绍。

　　通过学习电子产品及器件热分析和设计课程，使学员体会到电子产品及器件热分析和设计的重要性和迫切性，通过大量的案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子产品及器件热分析和设计技能，提高产品和器件的可靠性水平。

　　1、学习掌握电子产品及器件热分析和设计的实战方法，结合大量案例分析电路中的实际问题。

　　2、系统掌握各种电子产品及器件热分析和设计技巧，快速提高电路设计能力，高效完成产品设计。

　　3、学习如何从电子产品及器件热分析和设计中积累设计准则，使企业进入设计标准化，从根本上提高产品可靠性，迅速增强企业的核心竞争力。

　　课程主要内容

　　(1) 引言:电子可靠性工程概述

　　(2) 热设计的目的

　　(3) 热设计的重要性

　　(4) 集成产品热设计的特点

　　(5) 热设计的实施过程

　　(6) 热设计技术基础

　　(7) 热设计规格

　　(8) 系统热设计

　　(9) 单板详细热设计

　　(10) 热设计与其它设计之间的关系

　　培训对象

　　产品经理、研发经理、质量经理、热设计工程师、硬件工程师、结构工程师、可靠性工程师、测试工程师、质量工程师等。