MSD控制技术

　　课程简介

　　由于集成电路器件塑料封装材料的非气密性，塑封集成电路器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺(回流焊接)时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下汽化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件(MSD)。

　　潮敏器件(MSD)暴露在大气中的时间超过其潮敏等级所规定的暴露时间(Floor Life)后，潮敏器件充分吸潮，若器件在短时间内受到高温冲击，塑料内的水蒸气便会瞬间膨胀;同时，由于高温下塑料变软，水蒸汽膨胀所产生的应力会对器件造成破坏，导致芯片与包封塑料的界面、引脚框架与包封塑料的界面等发生分层失效，严重时会拉断键合金丝、损伤芯片表面结构、损伤器件内小PCB板结构、塑料发生“爆米花效应”等，最终导致器件失效。

　　电子产品上大量采用塑封器件，因此潮敏问题很突出，潮敏已成为器件失效的一个主要模式之一。潮敏问题处理不好，会给各个公司造成很大的经济损失和信誉损失。

　　本课程全面系统介绍了MSD基本知识、潮敏原理、MSD标准、企业内部的潮敏器件控制方法范、MSD器件失效分析方法、MSD案例等MSD知识。通过本教材的学习，可以理解MSD对电子产品的危害，明白MSD控制的重要性，系统掌握MSD分析方法和相关标准，为提高电子产品的可靠性打下基础。

　　课程主要内容

　　(1)器件封装知识

　　(2)潮敏原理和案例

　　(3)潮敏标准

　　(4)企业内部的潮敏器件控制规范

　　(5)潮敏失效分析方法

　　(6)潮敏器件常用英文知识说明

　　培训对象

　　研发工程师、工艺工程师、物料工程师、质量工程师、采购工程师、仓储工程师以及和潮敏器件接触的所有相关人员