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产品描述
课程简介
本课程从一个电子装联工艺总工程师的角度出发，完整地介绍了电子产品焊接可靠性工程的知识体系，从焊点可靠性失效分析入手，通过大量的实际案例总结，系统讲述如何保证电子产品的焊接可靠性，包括焊接基本可靠性保证方法、焊料合金和焊剂等焊接材料的特性和选择、焊盘和钢网等影响焊接可靠性的设计问题、焊点可靠性的评估和检验、保证焊接可靠性的工艺控制方法和要点、元器件工艺性和PCB焊盘处理要求等方面，具有明显的实用价值，对电子产品可靠性的改进效果在短期内就显著可见。每一章节均结合实战案例讲解，平均每15分钟就有1个案例，实用性很强，很多案例都是讲师在实际的工作中遇到的，并且这些案例都给当时的公司造成了经济损失，甚至是重大的经济损失。了解这些案例产生的原因，并且在今后的生产和设计中规避这些导致案例发生的根源，可以给您所在的公司减少很多损失。工艺是一个平台，其不良或缺陷会体现在所有产品上。工艺是一个系统，研发、设计、物料、工艺管控、设备、人员培训等所有做不到位的或忽略的地方，都会在最后端的电子装联体现出来，无法隐藏，实实在在地暴露出来。本课程能够迅速帮助工程师全面、系统掌握电子产品焊接可靠性和保证电子产品可靠性的工艺方法，并用于实际生产制程的改进和生产直通率的提升上。
通过学习电子产品焊接可靠性工程技术，使学员认识到如何提高电子产品的焊接可靠性，要达到国际领先水平要做哪些工作，怎样去做;通过培训教师的启发性讲授，找到适合自己企业的可靠性改进方法和工作重点。
课程主要内容
(1)PCBA焊点可靠性概述
◇ 导致PCBA互连失效的主要环境原因
◇ 焊点形成的关键——润湿过程分析
◇ PCBA焊点形成过程与影响因素
◇ PCBA焊点的主要失效模式
◇ PCBA焊点的主要失效原因分析
(2)焊接基本可靠性保证
◇ 焊接的基本原理
◇ 焊料合金的选择
◇ 焊剂的选择
◇ PCB焊盘镀层的考虑(PCB制成不良)
◇ 焊盘可焊性
◇ PCB板材的影响
◇ 元器件焊端镀层的考虑
◇ 元器件的工艺要求
(3) 焊接设计可靠性
(4)焊点可靠性的评估和检验
(5)案例讨论
培训对象
从事电子产品的生产总监、生产经理、工艺负责人、生产人员、品质人员、工程技术人员、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、PCB设计工程师和生产现场工程师等。
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